2011年8月6日土曜日

APB-1最後の工程

基板のフラックスをIPAで洗浄後、残る機構部品を取り付けていきます。 基板の洗浄後に機構部品を取り付けるのには訳があります。 洗浄で溶け出したフラックス残渣が、機構部品の接点に付着すると接触不良になる場合があるからです。

そのため、動作チェックの必要から先に取り付けたUSBコネクタには、接点に洗浄液が付かないように特に注意します。

MicroSDコネクタの取り付けでは、半田付け時に側面の小さい電極部分の位置合わせと、流す半田の量に注意します。

取り付け後の様子、赤い丸が半田付け部分です。

先日に書き忘れていましたが、QFPの取り付けの時に、大きな丸いくぼみを1番ピンと勘違いしないように注意します。 (どうやら、この大きな丸いくぼみは、樹脂モールド金型の突き出しピンの跡のように思います。) QFPの角が欠けている部分が1番ピンのしるしです。

すべての機構部品を取り付け終わり、APB-1がようやく完成しました。

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